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研究进展
简便的变电流沉积法制备高强度(110)择优取向梯度铜箔
发稿人: 来源:功能材料与能源化学创新团队 时间:2022-09-27
导电铜箔是电子工业中一种重要的原材料,但是常规的铜箔抗拉强度低(约350 Mpa),韧性差,在生产和使用过程中容易断裂,难以满足高密度印制电路板和高能电池发展的需求。

近日,南开大学严振华副研究员等人Science China Materials发表研究论文,采用一种简便的变电流沉积法制备了具有(110)晶面优势取向的梯度晶铜箔,并可在9-50 µm范围内调控其厚度。